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產品概述:
針對BGA球形封裝的元器件,一般常規的AOI外觀檢查已經無法滿足焊接效果檢測的需要,必須通過透視才能更好的觀察焊接后的效果。
我們所擁有的檢測設備X-ray檢測項目:
1.檢測焊接不良---短路
2.檢測焊接不良---虛焊
3.檢測焊接不良---空洞
4.內層線路不良---開路
5.內層線路不良---短路
客服熱線
地址:合肥市蜀山區浮山路99號英唐合肥科技產業園2號樓三樓 聯系電話:13805511355
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